Intel, AMD ve ARM kozmik bir yonga bağlantısı için bir ortaya geldi

Yonga dünyasında yıllardır birden fazla silikon zarını birebir paket içerisine yerleştirme fikri üzerinde çalışılıyor. MCM olarak da bilinen çoklu yonga modül tasarımı daha yüksek bant genişliği ve daha düşük performans kaybı üzere avantajlar sunabiliyor. Bununla birlikte zar ortası irtibatlar hala çözülmesi gereken bir sorun olarak duruyor.

Üniversal zar temas teknolojisi geliştiriliyor

MCM dizaynları uzun yıllar öncesine gidiyor ve IBM POWER5 MCM üzere birinci örnekleri görmek mümkün. Bugün AMD işlemci tarafında çoklu zar dizaynlarına yer verirken Intel de yavaş yavaş bu fikri benimsemeye başladı.

12. jenerasyon intel işlemciler tanıtıldı: İşte özellikler ve fiyatlar

4 ay evvel eklendi

Bu hafta yonga dünyasının dev isimleri bir ortaya gelerek üniversal bir zar irtibat tahlili geliştirmek için çalışmalara başladıklarını duyurdu. Intel, AMD, ARM, Samsung, TSMC, Google, Meta, Microsoft üzere pek çok bölüm rakibi oluşum içerisinde yer alıyor.

UCIe ismi verilen üniversal zar bağlantı teknolojisi açık kaynak orta ünite temasını – AIB temel alarak inşa ediliyor. Aslında teknolojiyi olgunlaştıran Intel’di lakin sonrasında konsorsiyuma devretme kararı aldı.

Açık kaynak bir teknoloji olması sayesinde çoklu zar dizaynları ortasında kozmik bir bağlantı lisanı oluşturulabilecek. Böylelikle yeni kuşak inovasyonların daha süratli bir halde ortaya çıkması teşvik edilecek. Konsorsiyum bu yıl hali hazırda birinci kuşağındaki teknolojiyi ikinci kuşağa yükselterek çeşitli standartları belirlemeyi amaçlıyor.

  • Anasayfa
  • Donanım
  • İşlemci Haberleri
  • UCIe yonga irtibat teknolojisi duyuruldu

About admin

Check Also

Rusya yonga gereksinimini Çin’den karşılayacak

Ukrayna işgali ile birlikte Batılı yonga teknolojilerine erişimi kısıtlanan Rusya devayı Çin’de arıyor. Tekrar birebir ambargoyu yaşayan ...

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.