Geçtiğimiz hafta Dimensity 8000, 8100 ve 1300 yonga setlerini tanıtan MediaTek, akıllı telefon kesimine epeyce savlı geliyor. Tipster ...

MediaTek Dimensity 8100’den şaşırtan performans: Snapdragon 8 Gen 1’i geride bıraktı

Geçtiğimiz hafta Dimensity 8000, 8100 ve 1300 yonga setlerini tanıtan MediaTek, akıllı telefon kesimine epeyce savlı geliyor. Tipster Digital Chat Station tarafından paylaşılan bilgilere nazaran TSMC’nin 5nm üretim teknolojisi ile üretilecek Dimensity 8100’ün Qualcomm’un en şimdiki işlemcisi Snapdragon 8 Gen 1’i geride bıraktığı ortaya çıktı.

Qualcomm’dan cevap geliyor

MediaTek tahlilinin Qualcomm modelleri ile kıyaslandığı Geekbench skorlarına nazaran, Snapdragon 8 Gen 1’i ve Snapdragon 888’i çoklu çekirdek testinde geride bırakmayı başaran Dimensity 8100, tek çekirdek testinde ise her iki işlemcide bulunan ve epeyce güçlü Cortex-X1 çekirdeği sebebiyle geride kaldı.

MediaTek’in yükselişi sürüyor: ABD’nin en büyük tedarikçisi oldu

2 gün evvel eklendi

Bununla birlikte şirketin orta üst düzey işlemcisi olan ve rakiplerinin 4nm teknolojisine kıyasla 5 nm ile üretilen Dimensity 8100’ün, Qualcomm’un iki amiral gemisi işlemcisini geçmesinin dikkat cazibeli olduğunu söyleyebiliriz. Bunun yanı sıra MediaTek ile rekabet edecek yükseltilmiş bir Snapdragon 8 Gen 1 yongası üzerinde çalışan Qualcomm, yeni yongası ile birlikte rekabeti daha da arttıracak üzere gözüküyor.

  • Anasayfa
  • Taşınabilir Teknolojiler
  • Cep Telefonları Haberleri
  • MediaTek Dimensity 8100 savlı performans ile geliyor

About admin

Check Also

50MP ana kameralı Vivo Y75 4G tanıtıldı! İşte ayrıntılar

Vivo bugün yeni 4G dayanaklı modeli Vivo Y75'i piyasaya sürdü. Fiyatına nazaran kâfi özellikler sunan Vivo Y75, 50MP ana kamerası ile dikkat ...

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.