TSMC yılın ikinci yarısında 3nm yonga üretimine başlayacak

Tayvanlı TSMC, yılın ikinci yarısında 3nm çiplerin seri üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bu kıymetli gelişme, şirketin lideri CC Wei tarafından duyuruldu.

Apple kendi arabaları için yeni bir işletim sistemi geliştiri

1 gün evvel eklendi

Kaynaklara nazaran TSMC, 3nm fabrikasyon süreci ile ayda 30.000 ila 50.000 gofret üretecek. TSMC’nin 3nm çiplerine sahip birinci Apple aygıtlarının A17 Bionic işlemcili iPhone 15 ve M3 çipli Mac ve iPad olması bekleniyor. Bu aygıtların piyasaya sürülmesi ise 2023 için planlanmakta.

2nm çipler yolda

Daha gelişmiş bir fabrikasyon sürecine geçmek, 5nm teknolojisine kıyasla %10-15 performans iyileştirmeleri ve %25-30 güç verimliliği iyileştirmeleri ile sonuçlanacak.

Ayrıyeten TSMC temsilcileri, 2nm süreç teknolojisini kullanan yeni kuşak çiplerin geliştirilmesinin de plana nazaran gittiğini belirttiler. Şirket 2024‘ün sonunda bu çipler için test üretimine başlayacak.

  • Anasayfa
  • Taşınabilir Teknolojiler
  • Cep Telefonları Haberleri
  • TSMC yılın ikinci yarısında 3nm yonga üretimine başlayacak

About admin

Check Also

50MP ana kameralı Vivo Y75 4G tanıtıldı! İşte ayrıntılar

Vivo bugün yeni 4G dayanaklı modeli Vivo Y75'i piyasaya sürdü. Fiyatına nazaran kâfi özellikler sunan Vivo Y75, 50MP ana kamerası ile dikkat ...

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.